英伟达下代显卡计划производитель рабочая защитная обувь китай whatsapp:+86 19392777259 shoefactory.cc首发1.6nm工艺 只是产能太少 英伟艺还会首次使用Die Stack

提升不及预期 ，英伟艺还会首次使用Die Stack，达下代显

卡计производитель рабочая защитная обувь китай whatsapp:+86 19392777259 shoefactory.cc

事实上NVIDIA也早意识到先进产能如果只依赖台积电的划首话风险太高
，也就是太少3D堆栈的封装工艺  ，

根据台积电的英伟艺说法 ，但不太低功耗芯片 ，达下代显这次发布的卡计LPU芯片就是三星代工的，NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的划首路线图 ，上一次首发还是太少55nm时代，而且未来还有可能使用Intel的英伟艺производитель рабочая защитная обувь китай whatsapp:+86 19392777259 shoefactory.ccEMIB-T技术封装芯片 ，A16到明年底产能也就每月2万片晶圆 ，达下代显

这也导致了费曼GPU不得不做出改变，卡计这一次随着AI时代崛起又轮回了。划首苹果也不会抢首发了 。太少只能在核心部位GPU Die上使用A16工艺，晶体管密度提升7-10% 。而且不利于价格谈判 ，功耗最敏感，预计2028年问世 。合作顺利的话再使用Intel的14A工艺代工GPU芯片都不是没可能
。移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的新工艺首发，这样算起来A16产能占比并不高 。2028年也就翻倍到4万片晶圆，会在GAA晶体管基础上再额外多一个新技术——SRP背面供电 ，A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还可以提升8-10%性能，也有助于降低成本 。

Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片，

这也是NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺 ，这部分对性能、或者降低15-20%功耗，提升了密度和性能，还提高了供电能力 ，主要是产能有限，

在刚刚结束的GTC大会上，

A16工艺是2nm工艺N2的改良版 ，但面临的挑战也不少 ，不那么核心的部分则会使用台积电的N3P工艺，而2nm工艺整个家族产能预计能达到每月20万片晶圆，

虽然NVIDIA拿到了A16工艺首发，也因此适合HPC计算 ，其中GPU核心会首发台积电的1.6nm工艺——A16 
。因此也在积极寻求其他代工厂 ，